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IAR全面支持芯馳科技E3系列車(chē)規MCU產(chǎn)品E3119/E3118

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應商IAR與全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進(jìn)一步擴大合作,最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車(chē)規級MCU產(chǎn)品。IAR與芯馳科技有著(zhù)悠久的合作歷史,此次雙方在車(chē)規功能安全領(lǐng)域強強聯(lián)合,將為行業(yè)帶來(lái)更高效、更安全的解決方案。芯馳科技的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙和智能車(chē)控領(lǐng)域,支持車(chē)企電子電氣架構的不斷迭代升級。芯馳科技不斷完善其E3系列高性能MCU產(chǎn)品的布局,于今年3月發(fā)布了車(chē)規MCU新產(chǎn)品E31
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燦芯半導體發(fā)布通用高性能小數分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案

  • 一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體(上海)股份有限公司近日宣布成功研發(fā)出一款通用高性能小數分頻鎖相環(huán)(fractional-N PLL) IP,支持24bits高精度小數分頻,最高輸出頻率4.5Ghz,另外還支持擴頻時(shí)鐘(SSC)功能,可以為客戶(hù)提供多功能的小數分頻 PLL解決方案。PLL電路一般用于產(chǎn)生輸出頻率,輸出頻率值與PLL的參考輸入頻率呈倍數關(guān)系。小數分頻PLL通過(guò)頻率乘法比例的小數值,實(shí)現更精確的輸出頻率控制,從而提供更高精度和準確度的輸出頻率。SSC發(fā)生器是在一定頻率范圍內調制時(shí)鐘信號
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IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形

  • 半導體制程進(jìn)入2奈米,擷發(fā)科技董事長(cháng)楊健盟指出,IC設計難度陡增,未來(lái)硅智財、ASIC角色將更加吃重,協(xié)助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析,過(guò)往IDM分拆晶圓代工之典范,將在IC設計上發(fā)生,AI時(shí)代IC設計大者恒大趨勢成形。 擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠(chǎng)AI芯片外包訂單,楊健盟認為,現在芯片晶體管動(dòng)輒百億個(gè),考驗IC設計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎、接口IP使研發(fā)能力更能專(zhuān)注前段設計,海外大廠(chǎng)甚至將后段交由ASIC業(yè)者,未來(lái)倚重IP、ASIC趨勢只會(huì )更加明顯。中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先
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半導體知識產(chǎn)權市場(chǎng)規模將增長(cháng)27.1億美元

  • 根據Technavio的報告,全球半導體知識產(chǎn)權(IP)市場(chǎng)規模預計將在2024年至2028年間增長(cháng)27.1億美元。預計在預測期內,市場(chǎng)的復合年增長(cháng)率(CAGR)將超過(guò)7.47%。復雜芯片設計和多核技術(shù)的使用推動(dòng)了市場(chǎng)的增長(cháng),同時(shí)納米光子集成電路(ICs)的出現也是一大趨勢。然而,半導體IP的重復使用構成了一項挑戰。主要市場(chǎng)參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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2024上海嵌入式展如何?夠垂直!

  • 2024年6月12日至14日,備受期待的第二屆embedded world China上海國際嵌入式展覽及會(huì )議在上海世博展覽館3號館如期舉行。這場(chǎng)為期三天的盛會(huì ),以“汽車(chē)電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺(jué)嵌入”等創(chuàng )新主題為核心,匯聚了全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的精英力量,共同探討和展示了嵌入式技術(shù)的最新成果和未來(lái)趨勢。EEPW也受邀參加了本屆大會(huì ),并在會(huì )上進(jìn)行直播采訪(fǎng)與福利活動(dòng)。展會(huì )現場(chǎng),氣氛熱烈而活躍。來(lái)自世界各地的參展商們紛紛亮出了自己的最新技術(shù)和產(chǎn)品,從高性能的嵌入式處理器到智能化的嵌入式軟件,再
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嵌入式多核系統風(fēng)起云涌,IAR強大工具化繁為簡(jiǎn)

  • 隨著(zhù)智能科技的飛速發(fā)展和廣泛應用,高性能嵌入式系統已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,從消費電子、智能家居、智能醫療到工業(yè)控制、汽車(chē)應用等,無(wú)處不在的嵌入式設備正改變著(zhù)我們的工作和生活。然而,傳統單核系統的性能提升遇到瓶頸,無(wú)法滿(mǎn)足這些應用日益增長(cháng)的需求。此外,邊緣智能也要求嵌入式系統實(shí)現架構性創(chuàng )新,以滿(mǎn)足其對性能、功耗、實(shí)時(shí)性和成本等方面的要求。在這些需求推動(dòng)下,多核系統和產(chǎn)品應運而生,成為嵌入式系統發(fā)展的新趨勢。多核系統是指在單顆芯片上集成多個(gè)處理器內核,每個(gè)內核能夠獨立地執行數據處理和控制任務(wù),以提高系統的整體性能
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
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西門(mén)子推出 Solido IP 驗證套件,為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證

  • ●? ?西門(mén)子集成的驗證套件能夠在整個(gè)IC設計周期內提供無(wú)縫的IP質(zhì)量保證,為IP開(kāi)發(fā)團隊提供完整的工作流程西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案,可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產(chǎn)權 (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍,涵蓋所有 IP 設計視圖和格式,還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證,能夠提升完整芯
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

  • 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠(chǎng)商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技,?股票代碼:688049.SH)在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能,采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解碼,具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度,可實(shí)現單
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CCF專(zhuān)家:嵌入式系統技術(shù)推動(dòng)傳統行業(yè)“數智化”升級

一文把TCP/IP協(xié)議講絕了!

  • 本文整理了一些TCP/IP協(xié)議簇中需要必知必會(huì )的十大問(wèn)題,既是面試高頻問(wèn)題,又是程序員必備基礎素養。一、TCP/IP模型TCP/IP協(xié)議模型(Transmission Control Protocol/Internet Protocol),包含了一系列構成互聯(lián)網(wǎng)基礎的網(wǎng)絡(luò )協(xié)議,是Internet的核心協(xié)議?;赥CP/IP的參考模型將協(xié)議分成四個(gè)層次,它們分別是鏈路層、網(wǎng)絡(luò )層、傳輸層和應用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對照關(guān)系。TCP/IP協(xié)議族按照層次由上到下,層層包裝。最上面的是應用層
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銳成芯微亮相北京車(chē)展 發(fā)布應用于wBMS的藍牙RF IP

  • 25日,北京國際車(chē)展火熱開(kāi)幕,銳成芯微攜旗下車(chē)規級IP亮相車(chē)展中國芯展區,并發(fā)布應用于wBMS(無(wú)線(xiàn)電池管理系統)的車(chē)規級藍牙RF IP。銳成芯微亮相2024北京車(chē)展中國芯展區(左)隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)和新能源市場(chǎng)的快速發(fā)展,電池管理系統的需求也在不斷增加。無(wú)線(xiàn)電池管理系統(wBMS)作為提升電池性能、安全性和可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一,正逐漸成為汽車(chē)廠(chǎng)商、特別是頭部汽車(chē)廠(chǎng)商的關(guān)注焦點(diǎn)。而車(chē)規級藍牙RF IP作為wBMS中的重要組成部分,結合了藍牙的通信能力和RF IP的定位功能,為實(shí)現安全可靠的電池管理保駕護航。立足
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凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024

  • 重點(diǎn)摘要:●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E,提供卓越性能的同時(shí),還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實(shí)力之外,A380E還利用強大的OpenVino? AI工具包,將其實(shí)用性擴展到邊緣AI應用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡(jiǎn)化AI開(kāi)發(fā)工作,并無(wú)縫集成深度學(xué)習的功能?!? ?Embedded World 2024 期間,歡迎各位愛(ài)好者和專(zhuān)業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位,一睹 A380E 的實(shí)
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芯來(lái)科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標準RISC-V汽車(chē)芯片創(chuàng )新

  • 芯來(lái)科技(Nuclei)、IAR和MachineWare緊密合作,加速RISC-V ASIL合規汽車(chē)解決方案的創(chuàng )新。此次合作簡(jiǎn)化了汽車(chē)電子的固件和MCAL開(kāi)發(fā),提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無(wú)縫集成。通過(guò)這種合作努力,設計人員可以更早地開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā),并輕松擴展其測試環(huán)境。芯來(lái)科技、IAR和MachineWare之間的努力實(shí)現了在虛擬和物理SoC之間的無(wú)縫切換,促進(jìn)了早期軟件開(kāi)發(fā)和錯誤檢測。這種簡(jiǎn)化的方法加快了上市時(shí)間,特別是在汽車(chē)底層軟件解決方案開(kāi)發(fā)和HIL(Hardware-in-the-Loop)測試
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應商IAR自豪地宣布:公司備受全球數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者青睞的開(kāi)發(fā)環(huán)境再次升級,已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU,該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內核。此次功能升級包括先進(jìn)的調試功能和全面的編譯器優(yōu)化,全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設計示例、詳盡的技術(shù)文檔,并支持瑞薩快速原型板(FPB)。隨著(zhù)RISC-V架構在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應用,對強大、可靠、全面的開(kāi)發(fā)工具的需求日益顯現。IAR通過(guò)其先進(jìn)的工具鏈滿(mǎn)足了這一需求,不僅可提升開(kāi)發(fā)
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iar embedded secure ip介紹

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